Czy ryzyko zniszczenia jest tego warte?

Ciekły metal, który nakładamy na centralne jednostki obliczeniowe lub procesory graficzne w przeciwieństwie do tradycyjnych past termoprzewodzących przewodzi prąd. Sam fakt przewodzenia raczej nie powinien zaszkodzić krzemowym rdzeniom, które stykają się z miedzianymi lub niklowanymi blokami. Jednak wycieknięcie termoprzewodnika poza obręb rdzenia i zwarcie rezystorów w okolicach może już być opłakane w skutkach.

Do tej pory efekty, które uzyskiwaliśmy były oszałamiające. Oskalpowanie i wymiana pasty na poczciwym i7-4790K pozwoliły na zejście z temperatury o ponad 30 stopni. Podobny zabieg w laptopie HP Spectre X360 umożliwił wydłużyć dwukrotnie czas pracy na wyłączonych wentylatorach. Lenovo Legion Y530 po obniżeniu VCORE i nałożeniu ciekłego metalu podniósł taktowanie na czterech rdzeniach do 4GHz i zszedł z temperatury o 25 stopni.

W znacznej większości ciekły metal stosowany jest dla polepszenia odprowadzania ciepła od CPU, podczas gdy naszym kartom graficznym pozwalamy w spokoju gotować się obok. Chłodzenia przygotowywane przez producentów zajmują już po dwa, czy trzy sloty PCIe „gwarantując” niesamowitą wydajność termiczną.

Pętla chłodzenia dla całego komputera

W naszym najnowszym projekcie, złożyliśmy komputer, którego zarówno procesor jak i karta graficzna chłodzone są w jednej pętli chłodzenia wodnego. Na Ryzenie 7 2700X znlalazł się RayStorm Pro, a na Zotac GTX 1080 Ti Mini wylądował chiński Bykski N-ST1080TIMI.

W obu przypadkach pomiędzy rdzeniami obliczeniowymi, a miedzianymi blokami pojawił się ciekły metal Thermal Grizzly Conductonaut o wydajności 73W/mk. Dla kości pamięci i sekcji zasilania karty graficznej przycięliśmy trochę termopadów Gelid Extreme o przewodności cieplnej 12W/mk.

Wyniki wydajności

Przed wyrzuceniem mało wydajnego chłodzenia dla najmniejszego GTX 1080 Ti temperatury w zamkniętej obudowie dochodziły do 90°C bez podkręcania czy to rdzenia, czy pamięci.

Nasz upgrade polegał na usunięciu starej pasty termoprzewodącej i podmianie jej na ciekły metal. Okolice rdzenia zabezpieczyliśmy dwoma warstwami bezbarwnego lakieru, a wszystkie wymagającego tego elementy dyskretne wyczyściliśmy izopropanolem, następnie nałożyliśmy na nie termopady Gelid’a. Po wszystkim na całości wylądował blok wodny, który włączyliśmy do pętli chłodzenia.

Potem nadszedł czas na podkręcanie. W obudowie dla Mini ITX ogranicza nas zasilacz o wydajności 650W.

	Przed zabiegiem	Po zabiegu
Taktowanie rdzenia	1784 MHz	2050 MHz
Taktowanie pamięci	5508 MHz	6102 MHz
Maksymalna temperatura	~90°C	~48°C

Wyniki 3D Mark Time Spy mówią same za siebie.

Jednak wszyscy wiemy, że najlepszy benchmark to gry, a jako prawdziwi Polacy nie możemy tego sprawdzić na innej grze niż Wiedźmin 3 z wszystkim na Ultra i w rozdzielczości 2560×1080.

Gra ma wgrane mody zwiększające rozdzielczość tekstur, ilość generowanej trawy, czy zakres renderowanego terenu.

Pomimo tej kaskady efektów w gęstym lesie cały czas oscylujemy w okolicach 100 klatek na sekundę.

Czy warto?

Ryzyko uszkodzenia karty tak na prawdę spoczywa na naszej cierpliwości i dokładności. O ile nie napaciamy ciekłego metalu wszedzie dookoła, a termopady będą dokładnie stykać się z blokiem wszystko powinno pójść gładko.

Z pewnością warto zastanowić się nad zwodowaniem całego naszego komputera, aby zbić temperatury jeszcze bardziej. Za jakiś czas wrzucę materiał w którym sprawdzimy wyniki na oryginalnym chłodzeniu producenta z podmienionymi termoprzewodnikami.

W międzyczasie, trzymajcie się chłodno!

Wyłączna dystrybucja od Leszek Pomian dla 4GEEK.CO | Copyright © lepo.co 2019